导热硅胶片厚度的选择有什么技巧呢？
每个行业不管是在卖产品还是要买产品都会有一些小技巧，大家所站的角度不同，考虑的各方面因素自然也就不同。那么导热硅胶片厚度选择有什么技巧呢？
在选择导热硅胶片厚度时要看两个因素：
第一，靠前是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到较大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的较薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
第二，就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。
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