软性导热硅胶垫——生产厂家力邦

　软性导热硅胶垫主要特性是：绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、良好的热传导率、带自粘而无需额外表面粘合剂、高可压缩性、柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境、可提供多种厚度选择等。生产厂家力邦为您介绍软性导热硅胶垫特点。

　　软性导热硅胶垫从技术角度来讲，就是如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。软性导热硅胶垫在操作空间越来越小的情况下，能有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

　　软性导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，软性导热硅胶垫是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

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